| 发明名称 |
Release film for encapsulation of semiconductor chip |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
EP1612021(B1) |
申请公布日期 |
2009.09.02 |
| 申请号 |
EP20050012667 |
申请日期 |
2005.06.13 |
| 申请人 |
ASAHI GLASS COMPANY LTD. |
发明人 |
KAYA, SEITOKU;FUJIMOTO, YUKI |
| 分类号 |
B29C33/68;B29K27/12;B29K67/00;B32B27/08;H01L21/56 |
主分类号 |
B29C33/68 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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