基于智能芯片的计算机系统降噪方法

摘要

一种基于智能芯片的计算机系统降噪方法，利用硬件电路监控计算机系统内热点的温度，进而控制风扇转速的降低或升高，从而达到系统降噪的作用。控制程序内置于温控芯片内部。利用系统稳定工作时的最低温度Tmin、系统工作在最大负载前的温度范围Trange和一个低于Tmin的假设温度Thys对风扇进行控制，其过程为：在高于Tmin+Trange的温度区间，风扇保持最高速运转，在低于Thys的温度区间，风扇不运转，温度上升到Thys后并不立即启动风扇，只有温度达到Tmin才启动风扇，在Tmin和Tmin+Trange之间，风扇转速和温度成正比升降，温度降到Tmin与Thys之间时，风扇保持最低速运转，温度从Tmin降到Thys后，关掉风扇，从而避免风扇可能出现的在低温范围内时转时停的现象。

主权项

1、一种基于智能芯片的计算机系统降噪方法，其特征在于：利用硬件电路监控计算机系统内热点的温度，进而控制风扇转速的降低或升高；控制程序内置于温控芯片内部，选择CPU核心温度、显卡周围空气温度和内存条周围的空气温度来代表计算机系统的内部热状态，通过半导体感温元件和CPU的核心温度输出管脚检测这三点的温度，并将信息传递到温控芯片；温控芯片的VCCP_IN、2.5V、5V和3.3SBY四个管脚是温控芯片本身的供电电路，分别连接系统电源的VCCP、V_1P5_CORE、VCC3和+12V，其中VCCP_IN管脚同时经过电容C2接地，5V管脚同时连接系统电源的V_3P3_STBY；温控芯片的SDA管脚与SMB总线的SMB_DATA_MAIN连接；温控芯片的SDL是时钟信号管脚，与SMB总线的SMB_CLK_MAIN连接；REMOTE1+和REMOTE1-两个管脚分别经过电阻R2和R3与一个公知的放大、稳流电路的H_TEMP_RET和H_TEMP_SRC信号输出端连接；温控芯片的REMOTE2+和REMOTE2-两个管脚以及三极管Q1和电容C1组成了测试显卡周围空气温度的电路：REMOTE2+连接三极管Q1的基极、集电极和电容C1的一端，电容C1的另一端和三极管Q1的发射极同时连接REMOTE2-；上述的温控芯片安装在内存附近；上述的三极管Q1和电容C1安装在显卡附近；TACH1-TACH4是四个速度测试电路管脚，只使用其中三个测试风扇的速度信号：TACH1连接CPU风扇的CPU_FAN_TACH，TACH2连接后风扇的REAR_FAN_TACH，TACH3连接前风扇的FNT_FAN_TACH，TACH4通过电阻R4接地；PWM1-PWM3输出三个风扇的PWM信号：PWM1经过电阻R1连接CPU风扇的CPU_FAN_CTRL端，PWM2在连接后风扇的REAR_FAN_CTRL端的同时经过电阻R5连接SMB总线的SMB_ALERT*，PWM3连接前风扇的FNT_FAN_CTRL；智能芯片ADM1027的GND管脚接地。