多晶片的封装结构

摘要

本发明是关于一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板、一第一晶片、一次封装结构及一第一封胶。该第一晶片附着于该第一基板之上。该第一封胶包覆该第一晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。该次封装结构的下表面附着于该第一晶片上，该次封装结构包括：一第二基板、一第二晶片及一第二封胶。该第二基板具有一上表面及一下表面，且与该第一晶片电气连接。该第二晶片附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接。该第二封胶包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面。进而，以减少多个封装结构平行排列时所占面积较大的问题，且不需再重新设计该等晶片间信号传递路径。

主权项

1.一种多晶片的封装结构，其包括：一第一基板，其具有一上表面及一下表面；一第一晶片，其附着于该第一基板的上表面，且与该第一基板电气连接；一第三晶片，其附着于该第一晶片的上表面，且与该第一基板电气连接；一次封装结构，其具有一上表面及一下表面，该次封装结构的下表面附着于该第三晶片的上表面，该次封装结构包括：一第二基板，其具有一上表面及一下表面，且与该第一基板电气连接，该第二基板的长度小于该第三晶片的长度；一第二晶片，其附着于该第二基板的上表面，且与该第二基板电气连接；及一第二封胶，其包覆该第二晶片及部分的该第二基板上表面；及一第一封胶，其包覆该第一晶片、该第三晶片、该次封装结构及该第一基板上表面。