| 发明名称 | 元件搭载用基板、半导体模块及便携装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及元件搭载用基板、半导体模块及便携装置，其中，元件搭载用基板包括：由绝缘性树脂形成的绝缘层、覆盖绝缘层表面的玻璃纤维布以及设置在贯穿玻璃纤维布的贯穿部的电极。所述玻璃纤维布与焊料的接触角比树脂与焊料的接触角大，因此，在元件搭载用基板的电极上容易精度良好地形成焊料凸起。 | ||
| 申请公布号 | CN101488484A | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200810189553.0 | 申请日期 | 2008.10.31 |
| 申请人 | 三洋电机株式会社 | 发明人 | 斋藤浩一;中里真弓;臼井良辅 |
| 分类号 | H01L23/488(2006.01)I;H01L23/50(2006.01)I;H05K1/18(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/488(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人 | 岳雪兰 |
| 主权项 | 1. 一种元件搭载用基板，其特征在于，具有：由绝缘性树脂形成的绝缘层，覆盖所述绝缘层表面的覆盖部，以及设置在被所述覆盖部包围的区域的电极；所述覆盖部与焊料的接触角比所述树脂与焊料的接触角大。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||