发明名称 |
树脂封装方法 |
摘要 |
一种树脂封装方法,在固定侧模具与可动侧模具之间夹紧树脂制基板之后,将树脂充填于所形成的模腔内并以树脂封装所述基板表面上的安装零件,该方法包含有以下步骤:第1夹紧步骤,以不会使安装零件由于所述基板的变形而产生不良情形的力量借助所述两模具进行所述基板的夹紧;第1树脂充填步骤,对所述两模具所形成的模腔内充填树脂,充填到大体覆盖安装零件的程度;第2夹紧步骤,借助所述两模具以通常的方式进行被封装构件的夹紧;以及第2树脂充填步骤,完成对所述两模具所形成的模腔内的树脂的充填。 |
申请公布号 |
CN100515717C |
申请公布日期 |
2009.07.22 |
申请号 |
CN200410032471.7 |
申请日期 |
2000.12.14 |
申请人 |
第一精工株式会社 |
发明人 |
绪方健治;西口昌志;三井克浩 |
分类号 |
B29C45/16(2006.01)I;B29C45/14(2006.01)I |
主分类号 |
B29C45/16(2006.01)I |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
郑建晖 |
主权项 |
1.一种树脂封装方法,在固定侧模具与可动侧模具被夹紧而形成模腔并且树脂制基板被夹紧在所述固定侧模具和可动侧模具之间的状态下,树脂被充填于所述模腔内,由此以所述树脂封装在所述基板的表面上的安装零件,所述树脂封装方法包括以下步骤:第1夹紧步骤,为了不会使所述安装零件因所述基板变形而产生不良情形,以通常时的70%~80%的力,用一个夹紧件夹紧所述基板,所述夹紧件构成至少其中一个所述模具的一部分并且能在夹紧方向上移动;第1树脂充填步骤,在由所述两个模具形成的模腔内以充填到充填树脂完成时的80~90%的量充填树脂,充填到大体覆盖所述安装零件的程度;第2夹紧步骤,借助所述夹紧构件以通常的方式夹紧所述基板;以及第2树脂充填步骤,完成对由所述两个模具形成的模腔的树脂的充填。 |
地址 |
日本京都府京都市 |