| 发明名称 | 晶圆清洁装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种晶圆清洁装置，特别是有关于在晶圆溅镀制程前清洁与干燥晶圆表面的一种晶圆清洁装置，其中通过一加热装置使晶圆表面处于一预定反应温度并导入一工作气体以产生清洁与干燥晶圆表面的效果。此晶圆清洁装置包括一制程室、一晶圆载盘、一气体导入装置、以及一加热装置。其中，晶圆载盘设置于制程室内，气体导入装置与加热装置则分别连接于制程室。 | ||
| 申请公布号 | CN201278343Y | 申请公布日期 | 2009.07.22 |
| 申请号 | CN200820117021.1 | 申请日期 | 2008.06.13 |
| 申请人 | 力鼎精密股份有限公司 | 发明人 | 江宗宪;郑启民 |
| 分类号 | H01L21/00(2006.01)I;H01L21/3205(2006.01)I;C23C14/02(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 陈肖梅;谢丽娜 |
| 主权项 | 1.一种晶圆清洁装置，其特征在于，包括：一制程室；一晶圆载盘，设置于该制程室内；一气体导入装置，连接于该制程室；以及一加热装置，连接于该制程室，其中，该制程室内具有一工作气体，该晶圆载盘上设置有一晶圆，该晶圆与该工作气体具有一预定反应温度。 | ||
| 地址 | 中国台湾苗栗县 | ||