发明名称 探针卡、测试垫及保护结构
摘要 本发明提供一种探针卡、测试垫及保护结构,所述探针卡具有一在半导体集成电路进行操作测试时传送及接收电子信号的构件;还具有多个延伸自该构件的探针,且探针与测试垫相接触并与测试垫的最大距离重叠。本发明的测试垫为一放置在晶圆中密封环之间的导电材料,测试垫在密封环间至少具有一形状或一转动方位,使直接相邻于密封环的材料最少化。另,测试垫置于保护层内的开口中,且该开口位于晶圆中最高金属层之上并与测试垫尺寸相容,因此测试垫不会与保护层相接触。本发明的保护结构包括一保护层、一延伸穿过保护层的测试垫以及一位于保护层内且接近于测试垫边界的沟槽。本发明可改善晶圆切割后,残留的测试垫材料所引发的剥落及破裂。
申请公布号 CN100516888C 申请公布日期 2009.07.22
申请号 CN200510105306.4 申请日期 2005.09.23
申请人 台湾积体电路制造股份有限公司 发明人 赵特宗;苏昭源;曹佩华;黄传德
分类号 G01R1/073(2006.01)I;G01R1/02(2006.01)I;G01R31/28(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 主分类号 G01R1/073(2006.01)I
代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 代理人 刘新宇
主权项 1.一种探针卡,其特征在于所述探针卡包括:一构件,用以在半导体集成电路进行操作测试时,传送及接收电子信号,其中该半导体集成电路具有多个测试垫;多个探针,延伸自该构件,其中该多个探针的自由端接触该多个测试垫且各探针与对应测试垫的最大距离重叠。
地址 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行六路八号