发明名称 | 阶梯式电容结构、其制造方法、及应用其之基板 | ||
摘要 | 阶梯式电容结构至少有一层导体层为阶梯式结构。导孔会贯穿此阶梯式导体层。所以,当有不同频率的电流流过此导孔时,会引发不同的电流回流路径,导致不同电感效应。如此,可在单一平板电容结构达成阶层式去耦合电容的效果。 | ||
申请公布号 | TW200924156 | 申请公布日期 | 2009.06.01 |
申请号 | TW097144950 | 申请日期 | 2008.11.20 |
申请人 | 财团法人工业技术研究院 | 发明人 | 吴仕先;李明林;赖信助;刘淑芬 |
分类号 | H01L23/64(2006.01);H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L23/64(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹县竹东镇中兴路4段195号 |