发明名称 阶梯式电容结构、其制造方法、及应用其之基板
摘要 阶梯式电容结构至少有一层导体层为阶梯式结构。导孔会贯穿此阶梯式导体层。所以,当有不同频率的电流流过此导孔时,会引发不同的电流回流路径,导致不同电感效应。如此,可在单一平板电容结构达成阶层式去耦合电容的效果。
申请公布号 TW200924156 申请公布日期 2009.06.01
申请号 TW097144950 申请日期 2008.11.20
申请人 财团法人工业技术研究院 发明人 吴仕先;李明林;赖信助;刘淑芬
分类号 H01L23/64(2006.01);H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L23/64(2006.01)
代理机构 代理人 詹铭文;萧锡清
主权项
地址 新竹县竹东镇中兴路4段195号