电路板模组

摘要

一种电路板模组包含一玻璃基板、至少一图案化导电层、一第一电子元件以及一第二电子元件。图案化导电层系设置于玻璃基板之上。第一电子元件系表面黏着接合于玻璃基板之上，并与部分之图案化导电层电性连接。第二电子元件系打线接合或覆晶接合于玻璃基板之上，并与部分之图案化导电层电性连接。