电路板、半导体装置及制造半导体装置的方法

摘要

本发明提供一种一由一无铅(Pb)焊料构成之焊料球欲与之连接的电路板、一包括一电极及一由一无铅(Pb)焊料构成且设置在该电极上之焊料球的半导体装置、及一制造该半导体装置的方法，其中安装可靠性可藉加强在由一无铅(Pb)焊料构成之焊料球与该电极间之结合强度(黏着强度)而改善。