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发明名称
低熔点玻璃料糊状组成物及使用其之用于电元件的密封方法
摘要
本发明关于一种低熔点玻璃料糊状组成物及一种使用该组成物以密封电元件的方法,及更特别地,关于一种低熔点玻璃料糊状组成物,其为可密封的及适用于平面面板,并可保护不耐热的元件及改善具良好印刷性质之制程产率,及一种使用该组成物以密封电元件的方法。
申请公布号
TW200924124
申请公布日期
2009.06.01
申请号
TW097122519
申请日期
2008.06.17
申请人
东进世美肯有限公司
发明人
孙祯炫;李祥圭;朱汉福
分类号
H01L23/29(2006.01)
主分类号
H01L23/29(2006.01)
代理机构
代理人
恽轶群;陈文郎
主权项
地址
南韩
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