雷射加工装置

摘要

本发明之课题系提供可在不于接合垫形成孔下，于晶圆之基板形成到达接合垫之通孔之雷射加工装置。本发明之雷射加工装置包含有保持晶圆之夹盘及对保持于该夹盘之晶圆照射脉冲雷射光线之雷射光线照射机构，并且包含有电浆检测机构及控制机构。该电浆检测机构具有接收藉从雷射光线照射机构对被加工物照射雷射光线而产生之电浆的电浆受光机构、及解析以电浆受光机构接收之电浆之光谱的光谱解析机构。该控制机构依该电浆检测机构之光谱解析机构之光谱解析信号，判定被加工物之材质，以控制该雷射光线照射机构。