发明名称 阵列式静电保护元件的制程与结构
摘要 一种阵列式静电保护元件的制程,整个制程均于真空环境下作业,包括步骤如下:提供一第一绝缘层,于该第一绝缘层形成至少一导电图案层;于导电图案层之两侧之间切割一沟槽,沟槽切开导电图案层且延伸至第一绝缘层内部;提供一第二绝缘层,于第二绝缘层钻设至少一盲孔;将第二绝缘层具有盲孔之一侧与该第一绝缘层具有沟槽的一侧作相对地压合黏结,沟槽与盲孔相连通;以及于第二绝缘层、导电图案层及第一绝缘层之相对二侧分别形成至少一第一侧边导电层及至少一第二侧边导电层;藉由以上之设计,可以有效地减少静电保护元件所占的面积,进而可以有效整合更多种功能的被动元件于电子产品中。本发明另提供一种阵列式静电保护元件结构。
申请公布号 TW200917907 申请公布日期 2009.04.16
申请号 TW096136715 申请日期 2007.10.01
申请人 佳邦科技股份有限公司 发明人 黄建豪;冯辉明;巫宜磷;苏圣富
分类号 H05F1/00(2006.01);H05F3/00(2006.01) 主分类号 H05F1/00(2006.01)
代理机构 代理人 王云平;黄怡菁
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区工业东四路38号