软性电路板

摘要

一种软性电路板，包括一讯号层、一接地层及一差分对，该讯号层与接地层之间填充一层绝缘介质，该差分对包括两条差分传输线，其中一条差分传输线布设于该讯号层上，另一条差分传输线布设于该接地层上，该接地层上与该讯号层上的差分传输线垂直相对的部分为一挖空区域，该两条差分传输线在水平方向上有一错位间距。该软性电路板可传输高速讯号，并消除知技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问题。该软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。