发明名称 布线板
摘要 提供一种布线板。该布线板包括:一半导体基板,具有一通孔且覆盖有一绝缘膜;一贯穿电极,形成于该通孔中;一第一布线,连接至该贯穿电极之一端;以及一第二布线,连接至该贯穿电极之另一端。该半导体基板包括:一半导体元件及一形成用以包围该通孔之第一护环。该半导体元件包括一具有不同于该半导体基板之导电型且电性连接至该第一布线及该第二布线之第一导电型杂质扩散层。
申请公布号 TW200917444 申请公布日期 2009.04.16
申请号 TW097137687 申请日期 2008.10.01
申请人 新光电气工业股份有限公司;东光股份有限公司 发明人 村山启;中岛伸二
分类号 H01L23/485(2006.01);H01L23/525(2006.01) 主分类号 H01L23/485(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 日本