发明名称 像是矽控整流器之垂直电流受控绝缘层上矽(SOI)装置,以及形成垂直SOI电流受控装置的方法
摘要 本发明揭露一种绝缘层上覆矽(SOI)积体电路(IC)晶片,其具有诸如垂直矽控整流器(SCR)、垂直双极性电晶体、垂直电容器、电阻器及/或垂直捏缩电阻器等元件,本发明亦关于制造该(等)元件之方法。该等元件形成于一晶种孔中,该晶种孔贯穿SOI表面层及绝缘层而至该基板。一埋藏扩散区(例如,N型)系形成穿过该基板中之晶种孔。一掺杂磊晶层形成于该埋藏扩散区上,且可包括多个掺杂层,例如,一P型层及一N型层。多晶矽(例如,P型)可形成于该掺杂磊晶层上。在一接触衬垫中形成至该埋藏扩散区之接点。
申请公布号 TW200917459 申请公布日期 2009.04.16
申请号 TW097121731 申请日期 2008.06.11
申请人 万国商业机器公司 发明人 暮沙玛莫A;高堤尔二世罗伯特J;普特南克里斯多夫史帝芬;查索维克;李峻强
分类号 H01L27/02(2006.01);H01L21/762(2006.01);H01L29/74(2006.01) 主分类号 H01L27/02(2006.01)
代理机构 代理人 蔡坤财;李世章
主权项
地址 美国