发明名称 |
一种加成型导热硅橡胶及其制造方法 |
摘要 |
一种加成型导热硅橡胶及其制造方法,其特点是将乙烯基硅油100质量份,导热填料200~500质量份,在真空捏合机内,于温度100~150℃,真空度0.06~0.099MPa,脱水共混30~200分钟获得基料;在常温下,取基料100质量份,加入0.5~1.5质量份含氢硅油,0.01~0.06质量份抑制剂和3~10质量份稀释剂,在搅拌机中搅拌15~40分钟获得A胶;取基料100质量份,加入0.25~0.75质量份铂催化剂,3~10质量份稀释剂,在搅拌机中搅拌15~40分钟制得B胶。再取等质量份A胶和B胶共混均匀,在真空度0.06~0.09MPa脱泡3~10分钟,得到加成型导热硅橡胶。该导热硅橡胶在室温或低温固化,流动性能优良,使用方便,流化后具有较高导热率,能广泛用于电子电器领域中需要散热和传热的部件。 |
申请公布号 |
CN101407635A |
申请公布日期 |
2009.04.15 |
申请号 |
CN200810046554.X |
申请日期 |
2008.11.14 |
申请人 |
成都硅宝科技股份有限公司 |
发明人 |
熊亭;邱泽皓;袁素兰;王有治 |
分类号 |
C08L83/07(2006.01)I;C08K13/02(2006.01)I;C08K3/22(2006.01)I;C08K3/34(2006.01)I;C08L83/05(2006.01)N |
主分类号 |
C08L83/07(2006.01)I |
代理机构 |
成都科海专利事务有限责任公司 |
代理人 |
邓继轩 |
主权项 |
1、一种加成型导热硅橡胶,其特征在于该导热硅橡胶的原料组分按以下质量份计为:(1)基料乙烯基硅油 100份填料 200~500份(2)A组分基料 100份含氢硅油 0.5~1.5份抑制剂 0.01~0.06份稀释剂 3~10份(3)B组分基料 100份铂催化剂 0.25~0.75份稀释剂 3~10份。 |
地址 |
610041四川省成都市高新区新园大道16号 |