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Beim Einbau eines Chipmoduls (1) in einer Ausnehmung (20) eines Chipkartenkörpers (21) mittels eines wärmeaktivierbaren Klebstoffs (10) sind zur besseren Wärmeübertragung von der Vorderseite des Substrats (2) zu dem Klebstoff (10) auf der Rückseite des Substrats (2) Wärmeleitbrücken (11) vorgesehen, die das Substrat (2) durchdringen. Das Material der Wärmeleitbrücken besitzt eine wesentlich höhere Wärmeleitfähigkeit als das Material des Substrats (2).
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