发明名称 多层接线板及其制造方法
摘要 本发明涉及一种多层接线板,其包括多个接线板,其中,每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置;其中,多个接线板中除了一层预定树脂层之外,所有树脂层和接线层在多个接线板之间的切割区域分离并且隔开,其中该预定树脂层在该切割区域连续。
申请公布号 CN100477193C 申请公布日期 2009.04.08
申请号 CN200510087915.1 申请日期 2005.07.29
申请人 富士通微电子株式会社 发明人 生云雅光;冈本九弘;渡边英二
分类号 H01L23/488(2006.01)I;H01L21/301(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;H01L21/78(2006.01)I;H05K3/46(2006.01)I 主分类号 H01L23/488(2006.01)I
代理机构 隆天国际知识产权代理有限公司 代理人 张龙哺;郑特强
主权项 1、一种多层接线板,包括:多个接线板,其中,每一接线板中的接线层和树脂层以层叠形式交替设置;其中,多个接线板中除了一层预定树脂层之外,所有树脂层和接线层在多个接线板之间的切割区域分离并隔开,其中该预定树脂层在该切割区域连续,其中所述预定树脂层覆盖多个接线板中的其它树脂层中至少一个的端面。
地址 日本东京都