发明名称 |
导电性球体的搭载方法及搭载装置 |
摘要 |
本发明提供一种用于按照设定的图案将导电性球体在排列载体上进行搭载的经过改良的搭载方法及搭载装置。在将具有导电性的球体在排列载体的一面上按照设定的图案进行搭载的搭载方法中,将具有一面及与前述一面相对的另一面、对前述图案对应设置并在前述一面及前述另一面上开口且可插通前述球体的定位孔径部的排列构件,以前述排列构件的另一面与前述排列载体的一面相对的状态进行位置对合,并具有以轴芯大致集中的状态进行设置的2条以上的线形构件。将对被供给到前述排列构件的一面上的前述球体,使前述线形构件可以大致水平的姿势进行抵接的状态被设置的拨入器,对前述排列构件的一面相对地进行水平移动,并通过前述定位孔径部在前述排列载体的一面上载置球体。 |
申请公布号 |
CN100477888C |
申请公布日期 |
2009.04.08 |
申请号 |
CN200480006312.8 |
申请日期 |
2004.03.08 |
申请人 |
日立金属株式会社 |
发明人 |
伊藤元通;落合正典;和井伸一 |
分类号 |
H05K3/34(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;B23K3/06(2006.01)I |
主分类号 |
H05K3/34(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 |
代理人 |
寿 宁 |
主权项 |
1、一种搭载方法,为一种将具有导电性的球体在排列载体的一面上按照设定的图案进行搭载的搭载方法,其特征在于其包括:将具有一面及相对前述一面的另一面、与前述图案对应配置并在前述一面及前述另一面上开口可插通球体的定位孔径部的排列构件,以使前述排列构件的另一面与前述排列载体的一面相对的状态进行位置对合的第1步;将具有以使轴芯集中的状态进行设置的2条以上的线形构件,并以使前述线形构件对被供给到前述排列构件的一面上的前述球体,可以水平的姿势进行抵接的状态进行设置的拨入器,对前述排列构件的一面相对地进行水平移动,且通过前述定位孔径部在前述排列载体的一面上载置球体的第2步。 |
地址 |
日本东京都 |