电路板及其构装结构

摘要

一种电路板及其构装结构，该电路板包括：一本体；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，外露出该本体；该半导体构装结构包括：电路板，该电路板具有一本体以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，电路板上设有切割路径，定义出多个呈阵列方式排列的电路板单元，其中该拒焊层对应在该切割路径形成有沟槽，外露出该本体；半导体芯片，接置并电性连接到各该电路板单元；以及封装胶体，形成在电路板上用以包覆该半导体芯片；本发明的电路板及其构装结构，可避免激光切割时发生拒焊层融熔、切割边缘发生不规则、切割碎屑残留、切割后续工序污染问题。

主权项

1.一种电路板，该电路板上设有切割路径定义出多个呈阵列方式排列的电路板单元，其特征在于，该电路板包括：一本体，包括有至少一绝缘层，以及至少一堆叠在该绝缘层上的图案化线路层；以及一覆盖在该本体表面的拒焊层，其中该拒焊层对应于该切割路径形成沟槽，且该沟槽宽度大于切割路径的切割宽度，外露出该本体的绝缘层表面。