半导体器件、半导体器件的安装方法和安装结构

摘要

本发明涉及半导体器件、半导体器件的安装方法和安装结构。为了实现一种可易于安装在电路基板上并且能够提高安装可靠性的半导体器件，本发明的半导体器件(1)包括半导体基板(2)和设置在电极(21)上的金凸点(3)。金凸点(3)具有突起(3a)，在金凸点(3)的周围形成有焊料层(32)，金凸点(3)和焊料层(32)之间形成有镍层(31)。借助于突起(3a)，能够以较小的压力很容易地安装半导体器件(1)。另外，即使对电路基板(6)上的电极(61)施加的焊料(62)的量减少，在安装后也能够以足量的焊料(33)实现键合。并且，由于镍层(31)可防止凸点溶解，所以能够确保较高的安装可靠性。

主权项

1.一种半导体器件，包括半导体基板和在该半导体基板的电极上设置的金属凸点，在该金属凸点周围的至少一部分形成有焊料层，该半导体器件的特征在于：上述金属凸点具有突出部，该突出部朝着要安装上述半导体器件的电路基板面的方向突出；在上述金属凸点和上述焊料层之间形成有保护上述金属凸点的金属层。