| 发明名称 | 各向异性导电片材及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种各向异性导电片材，具有绝缘的基体部件和在厚度方向上贯通该基体部件的多个导电部件，在其进行安装时可以简单地进行临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。本发明提供这样的各向异性导电片材(11)：在基体部件(12)的至少一侧的表面(12s)，具有远离导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该基体部件(12)的表面(12s)具有导电触点(14)，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。因此能够确保与基板或电子部件的电极部分的稳定导通。另外，能够易于组装，从而能够提高操作性。 | ||
| 申请公布号 | CN101060208B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200710100858.5 | 申请日期 | 2007.04.20 |
| 申请人 | 保力马科技株式会社 | 发明人 | 中尾根海 |
| 分类号 | H01R11/01(2006.01)I;H01R43/00(2006.01)I;G01R1/06(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R11/01(2006.01)I |
| 代理机构 | 隆天国际知识产权代理有限公司 72003 | 代理人 | 王玉双 |
| 主权项 | 一种各向异性导电片材(11、11a、21、21a、21b、21c、31、41、41a、41b、41c、51、61、61a、61b)，具有基体部件(12)和多个导电部件(13)，其中，该基体部件(12)具有绝缘特性，该多个导电部件(13)在厚度方向上贯通该基体部件(12)，其特征在于，在具有导电触点(14)的基体部件(12)的表面(12s)，具有远离该导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||