电子部件制造用单片化装置

摘要

本发明提供一种电子部件制造用单片化装置，对于单片化已密封基板制造电子部件的单片化装置，可符合用户的要求规格并实现短工期化、小覆盖区化及低成本化。电子部件的单片化装置(S2)中包括：包括接收部(A)、单片化部(B)和送出部(C)的基本单元；在单片化部(B)和送出部(C)间安装的清洗部(D)；在清洗部(D)安装的检查部(E)。根据用户的要求规格适当选择单片化部(B)，单片化部(B)中使用的切断机构具有旋转刀(7)、喷水器、激光、线状锯、带锯等。此外，基本单元中安装的清洗部(D)和检查部(E)，根据用户的要求规格分别进行适当选择安装。根据用户的要求规格，通过在具有单片化部(B)的基本单元中安装清洗部(D)和检查部(E)，构成电子部件的单片化装置(S2)。

主权项

一种电子部件制造用单片化装置，是通过将在基板上设置的多个区域中分别安装的半导体芯片进行树脂密封来形成已密封基板，并通过将该已密封基板按每个区域进行单片化来制造多个电子部件时使用的电子部件制造用单片化装置，其特征在于，作为构成要素包括：接收所述已密封基板的接收部、对所述已密封基板进行单片化的单片化部、将单片化后的所述多个电子部件送出的送出部；并且，所述接收部、所述单片化部和所述送出部预先准备有多种，以根据预想的要求而具有不同的规格，而且相对于其他构成要素分别能够拆装且能够替换。