半导体发光元件及其制造方法

摘要

本发明提供一种倒装芯片半导体发光元件，其包含衬底以及半导体多层结构。该半导体多层结构具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，并且该半导体多层结构以该第一表面接合于该衬底的表面上，并且该第二表面具有多个凸点，该多个凸点呈周期性排列。

主权项

一种倒装芯片半导体发光元件，该半导体发光元件包含：衬底；以及半导体多层结构，该半导体多层结构具有第一表面以及相对于该第一表面的第二表面，并且该半导体多层结构以该第一表面接合于该衬底的表面上，并且该第二表面具有多个凸点，该多个凸点呈周期性排列；其中该多个凸点包含第一凸点以及与该第一凸点相邻的第二凸点，该第一凸点与该第二凸点各具有峰点，且该第二表面于该第一凸点与该第二凸点间包含有底点，其中该峰点至该底点的垂直距离以及两个峰点间的水平距离比介于0.01至10之间。