印刷电路板载板温差电池的制作方法及其结构

摘要

本发明涉及一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，包括以下工艺步骤：采用覆铜基板作基板；在基板上钻通孔；在孔壁电镀铜和锡；在基板铜面上压上干膜I和II，用一次干膜底片I和II曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，一次干膜底片I和II的设计采用孔与孔串联间隔的方式；将裸露出的铜面蚀刻掉，形成孔与孔串联的图形，去除干膜I和II，在基板铜面上再一次压上新的干膜I和II，进行曝光和显影，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，二次干膜底片I和II以孔与孔间隔遮蔽的方式设计，将未曝光无干膜覆盖的孔内的锡金属剥除，去除干膜I和II，形成不同金属导体的温差电偶，使用导线连接第一颗孔和最后一颗孔的两个端点形成回路。本发明方法能适合印刷电路板流程。

主权项

一种印刷电路板载板温差电池的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺步骤：步骤一、采用覆铜基板材料作基板，步骤二、在所述基板上进行机械垂直钻若干通孔作业，步骤三、钻通孔后进行除胶渣作业，在通孔壁进行电镀铜作业，步骤四、电镀铜后进行通孔内电镀锡作业，步骤五、镀锡后在所述基板的正面和背面铜面上分别压上干膜I和干膜II，步骤六、将压上干膜I和干膜II的基板分别用一次干膜底片I和一次干膜底片II依次进行曝光和显影作业，在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述一次干膜底片I和一次干膜底片II的设计采用所述通孔与通孔串联间隔的方式，步骤七、将所述裸露出的铜面蚀刻掉，形成所述通孔与通孔串联的图形，再去除干膜I和干膜II，步骤八、在去除干膜I和干膜II后的基板的正面和背面铜面上再一次分别压上新的干膜I和干膜II，然后再使用二次干膜底片I和二次干膜底片II对所述新的干膜I和干膜II进行曝光和显影作业，再一次在基板的正面和背面裸露出显影后的铜面，所述二次干膜底片I和二次干膜底片II以所述通孔与通孔间隔遮蔽的方式设计，步骤九、将被所述二次干膜底片I和二次干膜底片II设计遮蔽未曝光无干膜覆盖的通孔内的锡金属剥除，并去除步骤八中所述的再一次压上的干膜I和干膜II，形成不同金属导体的温差电偶，步骤十、在形成温差电偶的基板表面印刷防焊漆，步骤十一、依第一颗通孔和最后一颗通孔为两个端点，使用导线连接所述第一颗通孔和所述最后一颗通孔形成回路。