| 发明名称 | 液状环氧树脂组合物 | ||
| 摘要 | 一种焊料连接性优异且适用于倒装芯片型半导体装置的无流动制法的胺硬化系环氧树脂组合物、以及使用该环氧树脂组合物制造的倒装芯片型半导体装置。本发明之液状环氧树脂组合物含有：(A)液状环氧树脂，(B)胺系硬化剂，以及相对于100重量份(A)成分的环氧树脂，50～900重量份(C)无机填充剂，其中以[(A)液状环氧树脂的环氧基摩尔量/(B)成分的氨基摩尔量]为0.6以上不足1.0的量，含有(B)胺系硬化剂，其中当(B)成分含有在室温～150℃下以固体状存在于组合物中的胺系硬化剂时，该固体状胺系硬化剂的量在合计100mol％的(B)成分中为30mol％以下。 | ||
| 申请公布号 | CN1958664B | 申请公布日期 | 2010.12.08 |
| 申请号 | CN200610137978.8 | 申请日期 | 2006.11.01 |
| 申请人 | 信越化学工业株式会社 | 发明人 | 浅野雅俊;加藤馨;隅田和昌 |
| 分类号 | C08L63/00(2006.01)I;C08K3/00(2006.01)I;C09K3/10(2006.01)I;H01L23/29(2006.01)I | 主分类号 | C08L63/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 | 代理人 | 寿宁;张华辉 |
| 主权项 | 一种液状环氧树脂组合物，其含有(A)液状环氧树脂，(B)胺系硬化剂，及相对于100重量份(A)成分的环氧树脂，50～900重量份(C)无机填充剂，其特征在于：以(A)液状环氧树脂的环氧基摩尔量相对于(B)成分的氨基摩尔量之比，即[(A)液状环氧树脂的环氧基摩尔量/(B)成分的氨基摩尔量]为0.8～1.1的量，含有(B)胺系硬化剂，以相对于(A)液状环氧树脂与(B)胺系硬化剂合计100重量份为0.1～20重量份的量，进一步含有(D)具有200℃以下的熔点及200℃以上的沸点的一元胺化合物。 | ||
| 地址 | 日本东京千代田区大手町二丁目6番1号 | ||