包括一个或多个嵌入式通孔的互联器件及其生产方法

摘要

简而言之，本发明的一些说明性实施例包括一个或多个通孔一个互联器件，例如系统级封装(SIP)器件或者系统级芯片(SIC)器件，包括一个或多个嵌入式通孔。本发明的一些说明性实施例包括制造该互联器件的工艺。也描述并要求了其它实施例。

主权项

一种互连装置，包括：包括至少一个层间介质区的基衬底，所述层间介质区包括氧化多孔硅区；以及嵌入在所述基衬底内并与所述层间介质区直接接触的一个或多个通孔，其中至少一个所述通孔包括在所述基衬底的第一和第二侧之间延伸的通孔，并且所述层间介质区形成所述基衬底的第一和第二侧的至少一部分，所述至少一个层间介质区在所述基衬底的第一和第二侧之间延伸。