发明名称 |
高频特性优良的连接器 |
摘要 |
本发明涉及一种用于连接两个连接物体的高频特性优良的连接器,在该连接器中,连接件连接到框架,框架保持将连接到连接物体之一的触点。连接件包括将被连接到另一连接物体的多个接线端。连接件进一步包括:相互平行布置的多个第一导体图案和与第一导体图案交叉并相互平行布置的多个第二导体图案。第一导体图案和第二导体图案相互连续地层叠在不同的位置。第一导体图案的一端连接到触头,另一端连接到第二导体图案的一端。第二导体图案的另一端连接到接线端。 |
申请公布号 |
CN101237086B |
申请公布日期 |
2010.11.10 |
申请号 |
CN200710199656.0 |
申请日期 |
2007.12.11 |
申请人 |
日本航空电子工业株式会社 |
发明人 |
桥口彻;泷村雄太 |
分类号 |
H01R11/01(2006.01)I;H01R13/719(2006.01)I |
主分类号 |
H01R11/01(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
朱进桂 |
主权项 |
一种用于连接两个连接物体的连接器,该连接器包括:将被连接到连接物体之一的多个触头;保持触头的框架;和连接件,该连接件连接到框架并包括将被连接到另一连接物体的多个接线端;连接件进一步包括:相互平行布置的多个第一导体图案;和与第一导体图案交叉并相互平行布置的多个第二导体图案;第一导体图案和第二导体图案相互连续地层叠在不同的位置;第一导体图案的一端连接到触头,另一端连接到第二导体图案的一端;第二导体图案的另一端连接到接线端;多个第三导体图案,所述多个第三导体图案相互平行地布置,并与第一导体图案布置在相同的方向上;和与第三导体图案交叉的多个第四导体图案,所述多个第四导体图案相互平行地布置,并与第二导体图案布置在相同的方向上;第一导体图案至第四导体图案连续地层叠在相互不同的位置。 |
地址 |
日本东京都 |