| 摘要 |
1. Акустический блок, содержащий: ! пакет интегральной схемы, содержащий электропроводящее сквозное отверстие, выполненное так, чтобы идти от активной части пакета интегральной схемы через нижнюю часть пакета интегральной схемы, причем нижняя часть является нижней стороной подложки пакета интегральной схемы; и ! акустический элемент, расположенный на нижней стороне подложки, причем сквозное отверстие устроено так, чтобы электрически соединять активную часть пакета интегральной схемы с акустическим элементом. ! 2. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент является акустическим стеком, и причем акустический блок нарезают через акустический стек и в подложку. ! 3. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент соединен со сквозным отверстием межсоединением по инвертированному методу перевернутого кристалла. ! 4. Акустический блок по п. 1, причем акустический элемент соединен со сквозным отверстием токопроводящим адгезивом. ! 5. Акустический блок по п. 1, содержащий устройство межсоединения, расположенное на верхней стороне пакета интегральной схемы вблизи активной части и электрически соединен с соединениями системы ввод/вывод (I/O) пакета интегральной схемы. ! 6. Акустический блок по п. 5, причем устройство межсоединения соединено с соединениями системы I/O посредством соединения по методу перевернутого кристалла. ! 7. Акустический блок по п. 5, причем устройство межсоединения является гибкой схемой, содержащей печатную плату (PCB). ! 8. Акустический блок по п. 1, причем пакет интегральной схемы является микроформирователем луча ASIC. ! 9. Способ получения акустического блока, причем способ включает д |
