| 发明名称 | 一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置 | ||
| 摘要 | 一种半导体器件及其封装气密性检测方法及配气装置，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体。管壳内充入的气体是由惰性气体与可检测气体混合的混合气体。半导体器件封装气密性的检测采用混合气体的检测方式。所提供的配气装置包括气体混合容器、惰性气体输入系统、可检测气体输入系统、混合气体输出系统和抽真空系统几部分，其中在混合容器上分别开有惰性气体入口与可检测气体的入口。惰性气体入口与可检测气体的入口可以是分别不同的两个入口，也可以共用一个入口。惰性气体入口与惰性气体输入系统相接；可检测气体的入口与可检测气体输入系统相接。 | ||
| 申请公布号 | CN101136378B | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200710035711.2 | 申请日期 | 2007.09.10 |
| 申请人 | 株洲南车时代电气股份有限公司 | 发明人 | 张明;李继鲁;童宗鉴;蒋谊 |
| 分类号 | H01L23/20(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I;H01L21/54(2006.01)I;G01M3/04(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/20(2006.01)I |
| 代理机构 | 湖南兆弘专利事务所 43008 | 代理人 | 赵洪 |
| 主权项 | 一种半导体器件，包括管壳和管芯，管芯密闭在管壳内，管壳内充有一定压力的气体，所述管壳内充入的气体为由惰性气体与可检测气体混合的混合气体；其特征在于：所述的惰性气体与可检测气体混合的混合比例为：惰性气体与可检测气体体积比是100∶0.05～0.15；所述的混合气体的充装压力为0.2～1MP。 | ||
| 地址 | 412001 湖南省株洲市石峰区田心北门 | ||