Moisture-proof semiconductor module with centring device

摘要

Die Erfindung beschreibt ein Leistungshalbleitermodul mit mindestens einem ersten und einem zweiten Lastanschlusskörper, mit mindestens einem zwischen diesen Lastanschlusskörpern angeordnetem Sandwich mit einem ersten Metallzylinder, einem Leistungshalbleiterbauelement und einem zweiten Metallzylinder und mit einer Zentriereinrichtung zur konzentrischen Anordnung der Einzelteile des Sandwiches, wobei die Zentriereinrichtung die übrigen Einzelteile des Sandwiches derart umschließt, dass die Mantelflächen der Metallzylinder in einer Nut der Zentriereinrichtung angeordnet sind und der Randbereich des Leistungshalbleiterbauelements in einer Vertiefung dieser Nut angeordnet ist, und wobei die Zentriereinrichtung je eine Dichteinrichtung zum ersten und zweiten Lastanschlusskörper aufweist.