| 发明名称 | 一种引线框架 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种引线框架，包括一框架本体，所述框架本体由至少两个单元构成，每一框架本体单元上设有载片台，与所述载片台配合设有引脚，所述引脚一端设有焊接部，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台上开设有V型槽。本实用新型通过在引线框架的载片台上开设V型槽，使得银浆充分融合，避免了在载片台与半导体元件间存在空气，提高了两者间的结合力，保证了半导体元件的封装质量。 | ||
| 申请公布号 | CN201629329U | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN201020141448.2 | 申请日期 | 2010.03.17 |
| 申请人 | 日立电线(苏州)精工有限公司 | 发明人 | 沈骏;朱慧;丁莹;黄仰东 |
| 分类号 | H01L23/495(2006.01)I;H01L23/13(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/495(2006.01)I |
| 代理机构 | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人 | 陶海锋 |
| 主权项 | 一种引线框架，包括一框架本体(1)，所述框架本体(1)由至少两个单元构成，每一框架本体(1)单元上设有载片台(2)，与所述载片台(2)配合设有引脚(3)，所述引脚一端设有焊接部(4)，引脚与载片台间、相邻单元间分别经连接结构连接，其特征在于：所述载片台(2)上开设有V型槽(5)。 | ||
| 地址 | 215126 江苏省苏州市苏州工业园区星龙街汀兰巷48号 | ||