| 发明名称 | 组合式修整器及其制法 | ||
| 摘要 | 一种组合式修整器，包括：一大基板、多个弹性单元及多个研磨单元；多个研磨单元分别包括多个磨粒；多个磨粒分别具有一切削端；多个研磨单元分别结合大基板；多个弹性单元分别置于多个研磨单元与大基板之间，以由多个弹性单元分别弹性调整多个磨粒的切削端突出大基板的高度，然后使多个研磨单元分别固定结合该大基板；较容易使大面积组合式修整器的多个磨粒的切削端在同一高度，可视需要变化不同的磨粒，且制作多个小的研磨单元在组合成一大面积修整器的成本较低。 | ||
| 申请公布号 | CN101879702A | 申请公布日期 | 2010.11.10 |
| 申请号 | CN200910137995.5 | 申请日期 | 2009.05.05 |
| 申请人 | 宋健民;陈盈同 | 发明人 | 宋健民;陈盈同 |
| 分类号 | B24B53/12(2006.01)I;B24B29/00(2006.01)I;H01L21/304(2006.01)I;B24D18/00(2006.01)I | 主分类号 | B24B53/12(2006.01)I |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人 | 汤保平 |
| 主权项 | 一种组合式修整器，是作为CMP抛光垫的修整器，包括：一大基板；多个研磨单元，该多个研磨单元分别具有一小基板；该多个小基板的一面分别设有多个磨粒；该多个磨粒分别具有切削端；其中该多个研磨单元分别固定结合该大基板；其中该多个磨粒的切削端突出该大基板，该多个磨粒的切削端分别与一平面的高度差异在20微米内。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北县 | ||