发明名称 连接线结构改良
摘要
申请公布号 TWM389382 申请公布日期 2010.09.21
申请号 TW099208488 申请日期 2010.05.07
申请人 精威科技股份有限公司 发明人 黄国郎
分类号 H01R27/00 主分类号 H01R27/00
代理机构 代理人 王清煌 台北市信义区基隆路2段149之17号7楼
主权项 一种连接线结构改良,其至少包含:一第一壳体,其上设有至少一记忆卡插槽以及一第一连接结构,该记忆卡插槽可用以插入一记忆卡并可读取该记忆卡内部所储存之资料;一第一连接埠,系设置于该第一壳体上;一第二壳体,其上设有一第二连接结构,藉由该第一连接结构及该第二连接结构之结合,可使第一壳体与该第二壳体互相结合;一第二连接埠,系设置于第二壳体上;一电缆线,其中一端结合于第一壳体并与该第一连接埠电性连接,另一端结合于第二壳体并与该第二连接埠电性连接;及一罩盖,系可同时与第一壳体与第二壳体结合,并将第一连接埠与第二连接埠隐藏于其中,以保护第一连接埠与第二连接埠避免受损及氧化。如申请专利范围第1项所述之一种连接线结构改良,其中,该第一连接结构及该第二连接结构可由以下种类选择使用:卡合结构、磁性吸引结构以及滑轨嵌合结构。如申请专利范围第1项所述之一种连接线结构改良,其中,该第一连接埠可由以下种类选择使用:通用序列汇流排(universal serial bus、USB)、mini USB、micro USB、RS-232、IEEE 1394a、IEEE 1394b及e-SATA。如申请专利范围第1项所述之一种连接线结构改良,其中,该第二连接埠可由以下种类选择使用:通用序列汇流排(universal serial bus、USB)、mini USB、micro USB、RS-232、IEEE 1394a、IEEE 1394b及e-SATA。如申请专利范围第1项所述之一种连接线结构改良,其中,该记忆卡插槽可相容之记忆卡种类包括:PCMCIA、CF、SMC、MS、MMC、SD、mini SD、micro SD、SDHC、SIM及UFC。一种连接线结构改良,其至少包含:一第一壳体,其上设有至少一记忆卡插槽以及一第一连接结构,该记忆卡插槽可用以插入一记忆卡并可读取该记忆卡内部所储存之资料;一第一连接埠,系设置于该第一壳体上;一第二壳体,其上设有一第二连接结构,藉由该第一连接结构及该第二连接结构之结合,可使第一壳体与该第二壳体互相结合;一第二连接埠,系设置于第二壳体上;及一电缆线,其中一端结合于第一壳体并与该第一连接埠电性连接,另一端结合于第二壳体并与该第二连接埠电性连接;其中,当第一壳体与第二壳体互相结合时,第一连接埠与第二连接埠会被隐藏于第一壳体与第二壳体结合处之内部,以保护第一连接埠与第二连接埠避免受损及氧化。如申请专利范围第6项所述之一种连接线结构改良,其中,该第一连接结构及该第二连接结构可由以下种类选择使用:卡合结构、磁性吸引结构以及滑轨嵌合结构。如申请专利范围第6项所述之一种连接线结构改良,其中,该第一连接埠可由以下种类选择使用:通用序列汇流排(universal serial bus、USB)、mini USB、micro USB、RS-232、IEEE 1394a、IEEE 1394b及e-SATA。如申请专利范围第6项所述之一种连接线结构改良,其中,该第二连接埠可由以下种类选择使用:通用序列汇流排(universal serial bus、USB)、mini USB、micro USB、RS-232、IEEE 1394a、IEEE 1394b及e-SATA。如申请专利范围第6项所述之一种连接线结构改良,其中,该记忆卡插槽可相容之记忆卡种类包括:PCMCIA、CF、SMC、MS、MMC、SD、mini SD、micro SD、SDHC、SIM及UFC。
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