| 主权项 |
一种晶片封装结构，包括：一线路基板，具有一第一表面、一第二表面、一第一开槽与一焊罩层，其中该焊罩层配置该第一表面上，且该焊罩层具有一第一开口与一第二开口，分别暴露出部分该第一表面，并分别位于该第一开槽之长度方向的两侧；一晶片，配置于该第一表面上，并至少覆盖部分该第一开槽、部分该第一开口与部分该第二开口；一黏着层，配置于该晶片与该线路基板之间，并包括多个彼此独立的第一部分与第二部分，该些第一部分与该些第二部分分别位于该第一开槽之长度方向的两侧，且该些第一部分位于该第一开口之长度方向的两侧，该些第二部分位于该第二开口之长度方向的两侧，且该晶片经由该黏着层固定于该线路基板上；多条第一导线，经由该第一开槽连接该晶片与该线路基板之该第二表面；以及一封胶，包覆该晶片、该黏着层、该些第一导线与部分该线路基板，且该封胶更填入该第一开槽、该第一开口与该第二开口。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，其中该第一开口与该第二开口分别与该第一开槽连接。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，其中该焊罩层更具有一第三开口，暴露出该第一开槽与该第一开槽之长度方向的两侧之部分该第一表面。如申请专利范围第3项所述之晶片封装结构，其中该第一开口与该第二开口分别与该第三开口连接。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，其中该第一开口与该第二开口的形状包括矩形。如申请专利范围第5项所述之晶片封装结构，其中该第一开口的长度方向与该第一开槽成垂直，且该第二开口的长度方向与该第一开槽成垂直。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，其中该第一开口与该第二开口的连线通过该第一开槽的中央。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，更包括多个焊球，配置于该第二表面上。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，更包括多条第二导线，而该线路基板更具有多个第二开槽，分别位于该黏着层的外侧，该些第二导线经由该些第二开槽连接该晶片与该线路基板之该第二表面。如申请专利范围第1项所述之晶片封装结构，其中该黏着层包括B阶胶材。 |
