| 主权项 |
一种用于分类封装晶片之搬运机，其包含有：一主体；一装载单元，系配设于该主体之一侧，并且此处配设有一容纳等待接受一烧入测试的封装晶片之承载盘；一烧入板，系用于容纳已完成烧入测试的封装晶片，其可移动地配设于该主体之工作空间中；一卸载单元，其配设有一用于容纳自烧入板卸载之已完成烧入测试的封装晶片之承载盘；一分类单元，系用于容纳自该烧入板收集之坏封装晶片；以及一承载盘搬运单元，其在将该承载盘自该装载单元搬运至该卸载单元时自一承载盘中卸除保持于该承载盘中之封装晶片。如申请专利范围第1项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该承载盘搬运单元包含有：一保持及卸载该承载盘之保持单元；一旋转该承载盘之旋转单元；以及一将该保持单元与该旋转单元相结合之结合单元。如申请专利范围第2项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该承载盘搬运单元包含有一底座框架，其中该保持单元配设于该底座框架上。如申请专利范围第2项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该保持单元包含有一保持该承载盘之保持件及一移动该保持件之第一驱动单元。如申请专利范围第2项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该第一驱动单元可包含有一与该保持件相连接之活塞杆及一能使得该活塞杆扩张及收缩之空气压力气缸。如申请专利范围第3项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该旋转单元更包含有一可关于该底座框架移动配设之旋转杆及一用于旋转该旋转杆之第二驱动单元。如申请专利范围第5项所述之用于分类封装晶片之搬运机，当该旋转杆旋转时，其中该保持单元及将该旋转杆与该保持单元相结合之该结合单元与该旋转杆一起旋转。如申请专利范围第6项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中一用于支撑该旋转杆之轴衬配设于该旋转杆之两个终端。一种用于分类封装晶片之搬运机，其包含有：一主体；一烧入板，系用于容纳已完成烧入测试的封装晶片，其可移动地配设于该主体；一装载单元，系用于将等待测试的封装晶片装载于该烧入板中；一卸载单元，其配设有一用于容纳自该烧入板卸载之已完成烧入测试的封装晶片之承载盘；以及一承载盘搬运单元，系用于自该装载单元向该卸载单元搬运承载盘且利用该保持的封装晶片之自身重量卸除保留于该承载盘中之封装晶片。如申请专利范围第9项所述之用于分类封装晶片之搬运机，其中该承载盘搬运单元包含有：一配设有一保持单元之底座框架；一保持及卸载该承载盘之保持单元；一旋转该承载盘之旋转单元，其关于该底座框架可旋转地配设；以及一将该保持单元与该旋转单元相结合之结合单元。一配设于用于分类封装晶片之搬运机之承载盘搬运单元，其包含有一主体、一用于容纳已完成烧入测试的封装晶片之烧入板，其可移动地配设于该主体、一配设于该主体之一侧之装载单元，并且此处配设有一容纳等待接受烧入测试的封装晶片之承载盘、以及一卸载单元，其配设有一用于容纳自烧入板卸载之已完成烧入测试的封装晶片之承载盘、一承载盘搬运单元，其在将承载盘自该装载单元搬运至该卸载单元时透过旋转该承载盘卸除保持于该承载盘中之封装晶片。如申请专利范围第11项所述之承载盘搬运单元，包含有：一配设有一保持单元之底座框架；一保持及卸载该承载盘之保持单元；一旋转该承载盘之旋转单元，其关于该底座框架可旋转地配设；以及一将该保持单元与该旋转单元相结合之结合单元。 |
