| 主权项 |
一种扣合结构，其系应用于一风扇，包括：一框体，其包括至少一周壁；以及至少一卡扣件，设置于该周壁上，且该卡扣件具有一第一凸出部与一第二凸出部，该第一凸出部突出于该周壁之内侧，而该第二凸出部突出于该周壁之外侧；其中，当该风扇与该扣合结构组合时，该第一凸出部系部分进入该风扇之一扇框之一模穴中，且与该模穴之边缘相抵接；该框体系具有一活动把手，其系抵顶该第二凸出部；该第二凸出部系具有一导引面，其中该活动把手系抵顶于该第二凸出部之该导引面，且该活动把手系提供该卡扣件向内之一作用力。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该第一凸出部更具有一倾斜面。如申请专利范围第2项所述之扣合结构，其中该倾斜面不高出于该模穴之边缘。如申请专利范围第2项所述之扣合结构，其中该倾斜面与该模穴之边缘互为线接触。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该周壁外侧系设有至少一沟槽，且该活动把手系容置于该沟槽中。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该框体与该卡扣件系为一体成型。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该卡扣件系为一高分子材质所制成。如申请专利范围第7项所述之扣合结构，其中该高分子材质系为一聚酯类塑胶。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该卡扣件系为一可挠曲构件。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该风扇之该扇框具有复数个锁固孔。如申请专利范围第10项所述之扣合结构，其中该框体更具有复数个凸柱，其系与该些锁固孔相对应。如申请专利范围第11项所述之扣合结构，其中该些凸柱系为一中空形状。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其系与该风扇、一散热器并用，用以驱散一热源所产生的热。如申请专利范围第13项所述之扣合结构，其中该热源系为一中央处理器、电晶体、伺服器、高阶绘图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机。如申请专利范围第14项所述之扣合结构，更具有一弹片，用以将该扣合结构与该散热器结合。如申请专利范围第14项所述之扣合结构，其系藉由复数个螺丝将该扣合结构与该散热器结合。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该框体系为矩形、方形、圆形。如申请专利范围第1项所述之扣合结构，其中该风扇系为一轴流式风扇。一种散热模组，包括：一风扇；以及一扣合结构，包括一框体与至少一卡扣件，该框体包括有至少一周壁，该卡扣件具有一第一凸出部与一第二凸出部，该第一凸出部突出该周壁之内侧，而该第二凸出部突出于该周壁之外侧；其中，当该风扇与该扣合结构组合时，该第一凸出部系部分进入该风扇之一扇框之至少一模穴中，且与该模穴之边缘相抵接；该框体系具有一活动把手，其系抵顶该第二凸出部；该第二凸出部系具有一导引面，其中该活动把手系抵顶于该第二凸出部之该导引面，且该活动把手系提供该卡扣件向内之一作用力。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该第一凸出部更具有一倾斜面。如申请专利范围第20项所述之散热模组，其中该倾斜面不高出于该模穴之边缘。如申请专利范围第20项所述之散热模组，其中该倾斜面与该模穴之边缘互为线接触。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该周壁外侧系设有至少一沟槽，且该活动把手系容置于该沟槽中。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该框体与该卡扣件系为一体成型。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该卡扣件系为一高分子材质所制成。如申请专利范围第25项所述之散热模组，其中该高分子材质系为一聚酯类塑胶。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该卡扣件系为一可挠曲构件。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该风扇之该扇框具有复数个锁固孔。如申请专利范围第28项所述之散热模组，其中该框体更具有复数个凸柱，其系与该些锁固孔相对应。如申请专利范围第29项所述之散热模组，其中该些凸柱系为一中空形状。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其系与该风扇、一散热器并用，用以驱散一热源所产生的热。如申请专利范围第31项所述之散热模组，其中该热源系为一中央处理器、电晶体、伺服器、高阶绘图卡、硬碟、电源供应器、行车控制系统、多媒体电子机构、无线通信基地台或高阶游戏机。如申请专利范围第31项所述之散热模组，其中该扣合结构更具有一弹片，用以将该扣合结构与该散热器结合。如申请专利范围第31项所述之散热模组，其系藉由复数个螺丝将该扣合结构与该散热器结合。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该框体系为矩形、方形、圆形。如申请专利范围第19项所述之散热模组，其中该风扇系为一轴流式风扇。 |
