发明名称 机壳之盖体结构
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW099221709 申请日期 2010.11.09
申请人 英业达股份有限公司 发明人 石逸群
分类号 H05K5/00 主分类号 H05K5/00
代理机构 代理人 林坤成 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 一种机壳之盖体结构,包含:一固定部,其具有相对之一第一边缘以及一第二边缘;二可掀部,系对称设置于该固定部之第一边缘及第二边缘;复数枢接元件,该枢接元件具有相对二侧,于该相对二侧对称各设有至少一枢接孔,该二侧之枢接孔之间具有一距离,该复数枢接元件其中至少一枢接元件之其中一枢接孔系枢接于该固定部之第一边缘,而另一枢接孔系枢接于其中一可掀部,以及,该复数枢接元件其中至少另外一枢接元件之其中一枢接孔系枢接于该固定部之第二边缘,而另一枢接孔系枢接于另一可掀部。如申请专利范围第1项所述之机壳之盖体结构,其中该固定部为一长形之矩形板体,该固定部具有长度较长之相对二长边以及长度较短之相对二短边,该固定部长度较长之相对二长边分别为该第一边缘以及该第二边缘,于该第一边缘及该第二边缘分别设有枢接孔。如申请专利范围第2项所述之机壳之盖体结构,其中该固定部第一边缘及第二边缘之枢接孔,系分别由该固定部第一边缘及第二边缘延伸且翻卷形成之筒状结构。如申请专利范围第3项所述之机壳之盖体结构,其中该固定部具有相对之一顶面及一底面,该第一边缘及第二边缘之枢接孔系分别由该固定部第一边缘及第二边缘延伸并朝向该固定部之底面翻卷形成之筒状结构,且该固定部之枢接孔系位于该固定部底面。如申请专利范围第1项所述之机壳之盖体结构,其中该可掀部为一扁平矩形板体,该可掀部具有相对之二侧缘,于其中一侧缘设有枢接孔。如申请专利范围第5项所述之机壳之盖体结构,其中该可掀部一侧缘所设之枢接孔,系由该可掀部侧缘延伸且翻卷形成之筒状结构。如申请专利范围第6项所述之机壳之盖体结构,其中该可掀部具有相对之一顶面及一底面,该可掀部之该枢接孔系由该可掀部侧缘延伸并朝向该可掀部之底面翻卷形成之筒状结构,且该可掀部之枢接孔系位于该可掀部底面。如申请专利范围第7项所述之机壳之盖体结构,其中该可掀部之该相对二侧缘中,于该不具有枢接孔之一侧缘设有一凸檐,该凸檐系由该侧缘延伸一宽度,且该凸檐与该可掀部之底面之间形成一夹角。如申请专利范围第1项所述之机壳之盖体结构,其中该枢接元件之枢接孔,系由该枢接元件相对二侧延伸且翻卷形成之筒状结构。如申请专利范围第9项所述之机壳之盖体结构,其中该枢接元件具有相对之一顶面及一底面,该枢接元件之枢接孔系由该枢接元件相对二侧延伸并朝向该枢接元件底面翻卷形成之筒状结构,且该枢接元件之枢接孔系位于该该枢接元件底面。
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