发明名称 用于触控面板之触控结构
摘要
申请公布号 TWM406776 申请公布日期 2011.07.01
申请号 TW100201305 申请日期 2011.01.20
申请人 松达科技有限公司 发明人 巫茂松
分类号 G06F3/041 主分类号 G06F3/041
代理机构 代理人
主权项 一种用于触控面板之触控结构,其至少包含有:手持部,该手持部系供使用者握持;以及触控部,该触控部系设于该手持部末端,该触控部系设有一软性材质本体以及包覆于该本体外之包覆层。如请求项1所述用于触控面板之触控结构,其中,该手持部系为导电材质。如请求项1所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系为导电材质。如请求项1所述用于触控面板之触控结构,其中,该手持部以及包覆层系为导电材质。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该手持部末端进一步设有一枢接件,该枢接件系与该触控部连接。如请求项5所述用于触控面板之触控结构,其中,该枢接件可以为一球状接头,而该触控部则相对形成有弧状接合面。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该手持部系设有相互套接且可相对径向位移之内、外套管。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该触控部之本体系为橡胶。如请求项8所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由碳粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项8所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由铜粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该触控部之本体系为塑胶。如请求项11所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由碳粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项11所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由铜粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该触控部之本体系为泡棉。如请求项14所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由碳粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项14所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层系藉由铜粉利用涂布方式设置于该触控部本体外。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该触控结构可以为笔状结构,而该手持部可以为笔杆。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该触控结构可以为指环结构,而该手持部可以为弹性套环。如请求项1至4任一项所述用于触控面板之触控结构,其中,该包覆层可以为PU(聚胺脂)材质。
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