发明名称 高压真空热转印自动化装置
摘要
申请公布号 申请公布日期 2011.09.21
申请号 TW100202575 申请日期 2011.02.10
申请人 微閣工業股份有限公司 新北市板橋區四川路2段16巷3號8樓 发明人 叶云贤 新北市板桥区四川路2段16巷3号8楼
分类号 B41F16/00;B41M5/26;B44C1/16 主分类号 B41F16/00
代理机构 代理人
主权项 一种高压真空热转印自动化装置,系由进料装置、滚轮转印机具、转印膜预热机具、热压真空成形机具、出料装置及物料传输装置所组合而成;其中进料装置为以自动或手动方式进料,而可将转印膜安置于具定位孔位于进料位置之治具上,进料装置后方则安设一滚轮转印机具,可将治具定位并对被印物曲度利用滚轮加热做上下压滚,促使转印膜热压贴合于被印物相对位置上,温度调控范围为常温至400℃,而滚轮可上下位移调整滚压高低位置,滚轮转印机具后方则安设一转印膜预热机具,使治具定位后可由上方或下方对转印膜预热,预热温度范围为常温至400℃,且可调整预热高低距离,转印膜预热机具后方乃安设一热压真空成形机具,而治具定位后以温度10℃至300℃、压力1Kg至50Kg高压热气,配合真空负压0至760mmHg对转印膜由上或下真空吸塑,最后再连接有一以机械自动或手动方式出料之出料装置,整体间并以输送带连接成以控制主机操作自动化控制之物料传输装置为其特征者。
地址 新北市板桥区四川路2段16巷3号8楼