发明名称 |
无胶水热塑性发泡弹性体多层结构之制造方法 |
摘要 |
本发明关于一种无胶水热塑性发泡弹性体多层结构之制造方法,其特征在于该多层结构系以一热塑性发泡弹性体为主体基材,该方法包括下述步骤:1)藉由架桥剂之添加与选用,以维持该热塑性发泡弹性体之热可塑特性,及2)热加工该多层结构进行结合,产生一无胶水双层热塑性发泡弹性体之多层结构。 |
申请公布号 |
TWI359080 |
申请公布日期 |
2012.03.01 |
申请号 |
TW096138852 |
申请日期 |
2007.10.17 |
申请人 |
微细科技股份有限公司 台南市仁德区中山路10巷55号 |
发明人 |
史瑞生 |
分类号 |
B32B5/22;B32B27/18;B32B37/00 |
主分类号 |
B32B5/22 |
代理机构 |
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代理人 |
叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3 |
主权项 |
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地址 |
台南市仁德区中山路10巷55号 |