发明名称 无胶水热塑性发泡弹性体多层结构之制造方法
摘要 本发明关于一种无胶水热塑性发泡弹性体多层结构之制造方法,其特征在于该多层结构系以一热塑性发泡弹性体为主体基材,该方法包括下述步骤:1)藉由架桥剂之添加与选用,以维持该热塑性发泡弹性体之热可塑特性,及2)热加工该多层结构进行结合,产生一无胶水双层热塑性发泡弹性体之多层结构。
申请公布号 TWI359080 申请公布日期 2012.03.01
申请号 TW096138852 申请日期 2007.10.17
申请人 微细科技股份有限公司 台南市仁德区中山路10巷55号 发明人 史瑞生
分类号 B32B5/22;B32B27/18;B32B37/00 主分类号 B32B5/22
代理机构 代理人 叶大慧 台北市中正区新生南路1段50号6楼之3
主权项
地址 台南市仁德区中山路10巷55号