发明名称 DUAL-DIE INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
摘要
申请公布号 KR20020055603(A) 申请公布日期 2002.07.09
申请号 KR1020027007245 申请日期 2002.06.07
申请人 发明人
分类号 H01L23/12 主分类号 H01L23/12
代理机构 代理人
主权项
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