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经营范围
发明名称
雷射加工装置以及雷射加工方法
摘要
本发明之课题是为了进行高速、高精度的雷射加工。;本发明之解决手段系采用以下步骤:(a)在加工对象物上沿第1方向平行移动时,划设出相互重叠之第1及第2区域;(b)在第1区域,将第1雷射束沿第2方向射入,且在第2区域,将第2雷射束沿第3方向射入;(c)使加工对象物沿第1方向移动。
申请公布号
TWI360450
申请公布日期
2012.03.21
申请号
TW096146596
申请日期
2007.12.06
申请人
住友重机械工业股份有限公司 日本
发明人
滨田史郎
分类号
B23K26/38
主分类号
B23K26/38
代理机构
代理人
林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址
日本
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