| 摘要 |
<p>본 발명의 회로 접속용 접착 필름은 제1 기판의 주면 상에 제1 회로 전극이 형성된 제1 회로 부재 및 제2 기판의 주면 상에 제2 회로 전극이 형성된 제2 회로 부재를, 제1 및 제2 회로 전극을 대향 배치시킨 상태에서 접속시키기 위한 회로 접속용 접착 필름이며, 도전 입자 (1) 및 접착제 (2)를 함유하는 도전성 접착제층 (3), 도전성 접착제층 (3)의 한쪽면에 형성된 절연성의 제1 절연성 접착제층 (4), 및 도전성 접착제층 (3)의 제1 절연성 접착제층 (4)가 형성된 면과는 반대측의 면에 형성된 절연성의 제2 절연성 접착제층 (5)를 적어도 갖고, 제1 및 제2 절연성 접착제층 (4), (5) 중의 적어도 한쪽의 층의 두께가 0.1 내지 5.0 ㎛인 것이다.</p> |
