发明名称 |
电子装置 |
摘要 |
一种电子装置,包括多个第一接脚、多个第二接脚、多个弹性端子、至少一晶片及一第一包封材料。这些弹性端子分别贴附于第二接脚上,各弹性端子对第二接脚所存在之平面的投影位于对应的第二接脚内。晶片电性连接于这些第一接脚这些第二接脚,且第一包封材料包覆晶片。本创作更提出另一种电子装置,各弹性端子具有一第一端、一第二端以及位于第一端与第二端之间的一中间段,各弹性端子藉由第一端接合至相应的第二接脚,第二端接合至第二接脚所位于之平面上除了第二接脚以外之区域。 |
申请公布号 |
TWM436262 |
申请公布日期 |
2012.08.21 |
申请号 |
TW101201033 |
申请日期 |
2012.01.16 |
申请人 |
群丰科技股份有限公司 新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号 |
发明人 |
杨宗谚;吕建贤;林国华;陈文铨 |
分类号 |
H01R25/14 |
主分类号 |
H01R25/14 |
代理机构 |
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代理人 |
詹铭文 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1;叶璟宗 台北市中正区罗斯福路2段100号7楼之1 |
主权项 |
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地址 |
新竹县湖口乡新竹工业区光复北路65号 |