发明名称 软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构
摘要 一种软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其系包含一基板、一第一导电层、一第二导电层以及复数之导通件,该第一导电层与第二导电层分别设于该基板之两面,该第一导电层形成有复数之第一走线,该第二导电层形成有复数之第二走线,该等第一走线电性连伸设有复数之一第一引脚,并异于该第一引脚位置设有复数之一第二引脚,该第二走线相对延伸至该第二引脚之相对位置,且该等导通件分别电性连通于该等第二引脚及该第二走线,以供该第二引脚与该等第一走线、该等第一引脚呈不接触之断路状态,而形成具有双层走线之软性印刷电路板插卡端。
申请公布号 TWI376176 申请公布日期 2012.11.01
申请号 TW097129693 申请日期 2008.08.05
申请人 胜华科技股份有限公司 发明人 罗启文;王月芳
分类号 H05K3/40 主分类号 H05K3/40
代理机构 代理人 刘纪盛 台北市信义区松德路171号2楼;谢金原 台北市信义区松德路171号2楼
主权项 一种软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,包含:一基板;一第一导电层,该第一导电层设于该基板之一面,且形成有复数之第一走线,该等第一走线电性连伸设有复数之一第一引脚,并异于该第一引脚位置设有复数之一第二引脚,且该第二引脚与该等第一走线、该等第一引脚呈不接触之断路状态;一第二导电层,该第二导电层设于该基板之另面,且形成有复数之第二走线,该第二走线相对延伸至该第二引脚之相对位置;以及复数之导通件,该等导通件分别电性连通于该等第二引脚及该第二走线。如申请专利范围第1项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该等导通件系为该等第二引脚、该基板及该等第二导电层相对位置间分别设有至少一贯孔,且该贯孔内设有一金属层。如申请专利范围第1项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该等导通件系为该等第二引脚、该基板及该等第二导电层相对位置间分别设有至少一贯孔,且该贯孔内设有一导电胶。如申请专利范围第1项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该第一导电层异于该等第一引脚及该等第二引脚位置设有一第一保护层。如申请专利范围第1项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该第二导电层异于该基板之一面设有一第二保护层。如申请专利范围第1项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该等第一引脚与该等第二引脚呈前后交错状设置。如申请专利范围第5项之软性印刷电路板插卡端之引脚走线结构,其中该第二保护层异于该第二导电层之一面设有一补强板。
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