发明名称 |
晶圆劈裂机构 |
摘要 |
本创作系一种晶圆劈裂机构,其主要系于一基座上设有一晶圆载台及一位于晶圆载台上方的滑轨,该滑轨上设有一晶圆取放装置及一第二取像装置,该晶圆载台上下方分别设有一劈裂装置及一第一取像装置,藉由设在基座上的一至二个驱动装置,可驱使晶圆取放装置及第二取像装置于滑轨上水平移动并移至晶圆载台上方,该第二取像装置包含一具有镜头之折射式影像撷取器及一影像转向组件,该影像转向组件设于镜头前方且包含一具有菱镜之壳体,该壳体位于菱镜下端处形成一取像开口。藉以上所述,可使晶圆被劈裂座准确地劈裂,以提升整体工作效率。 |
申请公布号 |
TWM447586 |
申请公布日期 |
2013.02.21 |
申请号 |
TW101217904 |
申请日期 |
2012.09.17 |
申请人 |
竑腾科技股份有限公司 高雄市楠梓区楠梓加工出口区经六路61号 |
发明人 |
尤伯仁;王荣庆;张宏铭;杨胜雄 |
分类号 |
H01L21/304;H01L21/67 |
主分类号 |
H01L21/304 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;林景郁 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
高雄市楠梓区楠梓加工出口区经六路61号 |