发明名称 |
聚醯亚胺化合物及软性配线板 |
摘要 |
一种具有与导体之热线膨胀系数相同程度的低热线膨胀系数、且脱水反应所产生之反应收缩影响小的聚醯亚胺化合物,系使高直线性的酸二酐及二胺反应,进一步以高醯亚胺化率进行醯亚胺化。该聚醯亚胺化合物由于具有与导体相同程度之低热线膨胀系数,故能使聚醯亚胺形成时之反应收缩影响减小。并且,具有由该聚醯亚胺化合物所构成聚醯亚胺的软性配线板可防止卷曲。 |
申请公布号 |
TWI386433 |
申请公布日期 |
2013.02.21 |
申请号 |
TW094138346 |
申请日期 |
2005.11.02 |
申请人 |
索尼化学&信息部件股份有限公司 日本 |
发明人 |
石井淳一;赤松正 |
分类号 |
C08G73/10;B32B15/08;H05K1/03 |
主分类号 |
C08G73/10 |
代理机构 |
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代理人 |
桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼 |
主权项 |
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地址 |
日本 |