发明名称 聚醯亚胺化合物及软性配线板
摘要 一种具有与导体之热线膨胀系数相同程度的低热线膨胀系数、且脱水反应所产生之反应收缩影响小的聚醯亚胺化合物,系使高直线性的酸二酐及二胺反应,进一步以高醯亚胺化率进行醯亚胺化。该聚醯亚胺化合物由于具有与导体相同程度之低热线膨胀系数,故能使聚醯亚胺形成时之反应收缩影响减小。并且,具有由该聚醯亚胺化合物所构成聚醯亚胺的软性配线板可防止卷曲。
申请公布号 TWI386433 申请公布日期 2013.02.21
申请号 TW094138346 申请日期 2005.11.02
申请人 索尼化学&信息部件股份有限公司 日本 发明人 石井淳一;赤松正
分类号 C08G73/10;B32B15/08;H05K1/03 主分类号 C08G73/10
代理机构 代理人 桂齐恒 台北市中山区长安东路2段112号9楼;阎启泰 台北市中山区长安东路2段112号9楼
主权项
地址 日本