发明名称 半导体制程装置
摘要 一种半导体制程装置,包含支撑架、门板机构、外壳、加热源总成、气体管线总成及自动门板致密机构,门板机构连接支撑架,带动支撑架移动;外壳具有开口,使支撑架进入/退出外壳,并与门板机构形成制程腔,自动门板致密机构包含气压/液压管线、制动器、导引装置、滑块及凸轮,凸轮设置于门板及外壳的侧边,且以相同水平设置,门板机构与外壳关闭时,制动器推动导引装置向上,进而推动滑块,使滑块的凹形处接触凸轮,使门板机构与外壳之间的间隙密合,避免外部空气渗入制程腔体造成扰流,使腔体内的制程气体分布更佳均匀,进而提升制程良率。
申请公布号 TWM453954 申请公布日期 2013.05.21
申请号 TW101220260 申请日期 2012.10.19
申请人 技鼎股份有限公司 新竹市光复路2段2巷47号4楼 发明人 林武郎;郑煌玉;郭明伦;方建利;刘又玮;石玉光;陈世敏
分类号 H01L21/67 主分类号 H01L21/67
代理机构 代理人 洪尧顺 台北市内湖区行爱路176号3楼
主权项
地址 新竹市光复路2段2巷47号4楼